AI 가속기 애플리케이션의 아키텍처 실현을 목적으로 한 선진적인 3DIC 패키징 솔루션과 EDA 워크플로우의 고도화를 목표로 하는 공동 개발 계약을 체결
주식회사 주켄(가나가와현 요코하마시, 대표이사 사장 겸 COO 가쓰베 진야: 이하 주켄)은 미국 IBM사와 세계 유수의 연구기관으로서 기초연구를 담당하는 IBM Research가 운영하는 연구개발 컨소시엄의 하나인 AI 하드웨어 센터의 회원으로 그 연구개발 프로젝트에 참여하는 계약을 체결하였음을 발표합니다.
IBM Research AI 하드웨어 센터는 뉴욕주 올버니에 본부를 둔 세계적인 연구 거점으로, AI를 최대한 활용하기 위해서 필요한 방대한 처리 능력과 지금까지 없었던 처리 속도를 가진 차세대 칩과 시스템 개발을 진행하고 있습니다. 재료부터 칩, 디바이스, 아키텍처, 소프트웨어 스택 전체까지 AI 시스템을 처음부터 구축하는 전체적인 연구 접근법에 기반을 두고 광범위한 파트너로 구성된 생태계를 통해 차세대 인공지능 시스템으로 가는 길을 개척하고 있습니다.
IBM Research AI 하드웨어 센터（제공: IBM）
주켄은 AI 하드웨어 센터의 선진적인 AI 가속기 애플리케이션의 아키텍처 실현에 필요한 이종 칩 통합 패키징 솔루션 분야의 연구개발 프로젝트에 참여하여 주로 첨단 반도체를 위한 3차원 집적회로(3DIC) 패키징 설계와 EDA 워크플로우의 측면에서 공동연구 및 개발을 진행합니다. 이 연구개발에서는 AI 하드웨어 센터의 디지털 및 아날로그 가속기 프로젝트에서 연구되고 있는 딥러닝 가속기 코어의 프로토타입을 이용한 실증과 평가를 진행하며, 그 과정에서 반도체 패키징 모듈 내의 여러 IC 다이를 상호 연결하기 위한 재료, 공정, 통합, 조립 방법의 개발과 모델링, 시뮬레이션, 하드웨어 평가를 통한 신뢰성과 성능의 실증도 포함된다.
이번 주켄의 연구개발 프로젝트 참여에 대해 IBM Research AI 하드웨어 센터의 디렉터인 제프 번즈는 “칩 패키징과 AI 하드웨어 혁신을 가속화하기 위해 주켄과 협력할 수 있게 되어 기쁘다. 이러한 발전은 AI의 미래에 필요한 성능과 효율성을 이끌어내는 데 중요한 역할을 할 것이다” 라고 말했습니다.
또한, 주켄의 전무 집행임원 CTO인 가리야 카즈히로는 “IBM Research AI 하드웨어 센터의 멤버로서 IBM Research와 협력할 수 있게 되어 기쁘게 생각합니다. 당사의 독자적인 시스템 레벨 설계 플랫폼은 SoC/Package/PCB의 협조 설계 환경을 제공함으로써 3DIC 첨단 패키징의 ‘이종 통합’ 설계 프로세스의 혁신에 기여합니다. 주켄은 하이엔드 디바이스 개발을 위한 차세대 생태계에서 중요한 역할을 하는 것을 목표로 하고 있습니다.“ 라고 언급했습니다.
주켄은 3DIC 패키징 설계에 관련된 기술이 다양한 분야의 기술 혁신을 촉진하는 중요한 기술 기반이 될 것이라고 생각하고, 그 연구 개발을 진행하고 있습니다. 이 분야에서는 다양한 업계를 포함한 컨소시엄과의 개방적인 협력 관계가 필수적입니다. 이번 IBM Research AI 하드웨어 센터의 연구개발 프로젝트 참여는 그 중 하나이며, 앞으로도 이러한 협력을 적극적으로 추진하여 지금까지 축적한 전자 시스템 설계 기술의 추가적인 향상을 도모하고 더 많은 고객에게 그 기술을 제공할 수 있도록 하겠습니다.
왼쪽 : Jeff Burns, Director, IBM Research AI Hardware Center
오른쪽 : Right : Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer, CTO, General Manager of R&D Division