컴퓨터 처리 속도는 새로운 기술과 새로운 디바이스 등의 등장으로 급속하게 진화하고 있습니다.
Design Force는 회로 설계자가 고난이도의 최첨단 설계도 어려움 없이 직감적으로 작업할 수 있도록 기존 CAD 시스템에 얽매이지 않고 Multi CPU, Multi Thread 대응, 3D Graphic Engine (GPU) 활용, 64bit대응 등 최신 기술을 적극적으로 활용, 연산 처리나 표시 속도, 조작 퍼포먼스를 비약적으로 향상시켰으며 사용자 환경도 철저히 검토하였습니다.
Design Force가 갖춘 이 압도적인 능력과, 3D 방식의 다이나믹한 편집으로 내층 실장 부품, 3D 구현 등 최신 Technology 설계를 지원합니다. 또한 Chip, Package, PCB 등 서로 다른 설계 대상이나 커넥터를 포함한 복수 PCB 등을 시스템으로 편집/검증/설계 변경할 수 있습니다.
Windows 기반의 직관적이고 다루기 쉬운 조작성 실현
설계자가 캔버스에 집중할 수 있도록 Dialog, Panel, Menu를 최적화했습니다. 풍부한 Customize 기능으로 Ribbon Menu, 단축키, Assist Menu, Quick Access Tool Bar, Stroke Key 등의 UI를 설계자가 원하는 대로 설정할 수 있습니다. 터치 스크린 조작 대응, 직감적인 캔버스 조작이 가능합니다
압도적인 퍼포먼스
최신 하드웨어/소프트웨어 기술을 충분히 활용, 기존 시스템에 비해 압도적인 퍼포먼스를 실현했습니다.
또 기능 단위의 속도 뿐만 아니라 조작 체계를 개선하여, 기능 실행에 걸리는 시간을 단축했습니다.
Design Force는 시스템 전체를 고려한 설계에 대응하고 있습니다. 단일 PCB는 물론 Multi Board의 개념과 전용 기능이 준비되어 있으며, 다른 PCB와의 제약사항 등을 고려한 설계가 가능합니다. 또한 구상 설계, 회로 설계, 제조 설계/제조성 검증 등 각 툴과도 연계하며 제품 개발의 시작부터 완료까지 유연하게 진행할 수 있습니다.
해석면에서는 Design Force만의 고속 Simulation 기능으로, 설계 단계에서 손쉽게 검증을 실시하여 개발 초기에 노이즈를 개선할 수 있습니다.
Design Force의 최신 아키텍처는 SI/PI/EMI, 열, 응력 등 다양한 외부 해석, 검증 툴과의 높은 호환성을 발휘하여, Keysight Technologies, ANSYS, CST 등 각종 툴과 연계를 통해 고객의 설계 요구 사항에 맞춘 최적의 해석 검증 환경을 구축할 수 있습니다.
Design Force는 다양한 설계 프로세스에 유연하게 대응할 수 있는 구조를 지니고 있기 때문에 고객의 설계 프로세스에 맞는 최적의 설계 프로세스를 구축할 수 있습니다.
또한 여러 명의 설계자가 동시에 설계를 진행하는 동시병행 설계가 가능하며 분할된 영역별, Chip/Package/PCB 와 같은 분야별 조합 등 사용자 환경에 맞춘 동시 병행 설계를 통해 설계 작업 효율 향상에 기여합니다.
외부 시스템과의 개방적인 연계가 가능한 점도 Design Force의 특징입니다. 범용 Format을 통한 타 시스템에서 CAD 데이터, NetList, 제약 조건 등을 불러오거나 Design Force에서 ODB++ 데이터를 직접 입/출력할 수 있습니다.
Design Force의 3D Graphic 기술과 Multi Object 계층 설계에 대응한 편집 기능은, 내층실장 부품을 사용한 PCB나 복합 Device와 같은 복잡한 3D 구조 설계에 최적화되어 있습니다. 또한 기존에는 각각 설계하던 Chip/Package/PCB를 같은 캔버스에서 효과적으로 편집하고, 맞춤 설계할 수 있습니다.
【부품 내층실장 PCB】
IC와 같은 능동소자와 주변 부품을 한꺼번에 Top면에서 내층으로 이동시키는 편집 등의 작업을 3D View로 쉽게 확인하고, 부품 내층실장 PCB의 Floor Planning(배치검토)을 효율화 할 수 있습니다.
【LSI/Package 협조 설계】
기존 LEF/DEF Format에 더해 Si2의 OpenAccess 데이터 베이스를 지원, 반도체 설계 툴과의 호환성이 향상되었습니다. 또 반도체/Package 간 I/O를 동시에 최적화하는 기능을 탑재했습니다.
【Package 설계】
Bond Wire, Pad, Die 등 Package 설계 데이터를 다루는 전용 기능과 3D View를 통해 Package 설계 작업 효율을 향상시켰습니다.
【3D 모델링을 통한 대규모 복합 디바이스 설계】
Interposer를 사용한 복합 디바이스, TSV를 사용한 반도체 Layout 설계와 SiP를 조합한 대규모 복합 디바이스의 첨단 실장 기술에 대응했습니다.
또한 최근 각광받고 있는 MID(Molded Interconnect Device=성형 회로 부품) 설계 대응도 고려했습니다.
CR-5000 Lightning의 자동 배선 기능과 Board Designer의 정밀한 대화계 배선 기능을 하나의 플랫폼으로 통합하여, 데이터 변환 없이 자동 배선 기능을 사용할 수 있습니다. Design Force의 강화된 자동 배선 기능은 설계 팀의 작업 효율과 품질의 상향 평준화에 기여합니다.
Design Force의 자동 배선 기능에는 Single End부터 Differential, Bus까지 배선 대상 신호를 선택한 순간부터 Command를 선택할 필요 없이 자동 배선 알고리즘에 따라 매끄럽게 배선할 수 있는 ‘Trunking’, 각종 배선길이 제약조건에 따라 배선 길이를 컨트롤하는 ‘Lengthen’, 마우스의 궤적을 따라 자동으로 최적의 배선 경로를 생성하는 ‘Active45’ 등이 구현되어 있습니다.
DRAGON EX는 Design Force에 Option으로 추가할 수 있는 전략형 자동 배선 시스템입니다. 고도의 배선 전략 설정부터 자동 배선 기능을 사용한 배선까지 폭넓은 배선 전략을 선택할 수 있습니다. 또 BGA 등 배선이 어려운 부품에서 최적의 배선 포인트를 인식하여 일괄적으로 Via를 자동 발생시키는 DRAGON EX의 Fan Out Router는, 배선 설계의 걸림돌이 되었던 대규모 BGA 배선 설계 작업을 이전보다 쉽게 설계할 수 있습니다.
Design Force의 최신 3D Graphic 기술은 시장에 유통되는 주요 3D 데이터 Format과 매우 높은 호환성을 지니고 있어, 각종 3D CAD, 3D 데이터를 필요로 하는 CAE 툴과 데이터 호환이 용이합니다. Design Force의 3D 설계 잠재력은 이제껏 실현할 수 없었던, 획기적이고 수준 높은 PCB-기구 연계 설계와 설계 리뷰 환경을 제공합니다.
【PCB-기구 연계 설계의 최신 사례】
아래 그림은 기존 PCB CAD로는 불가능했던 케이스 모델과 연계하여 설계한 모습입니다. 전기적 요소가 없는 케이스를 Design Force로 불러와 기구물을 고려한 전기 설계를 실시하고 있습니다. Design Force에서 PCB-기구 모두를 확인 및 설계할 수 있기 때문에 기구 CAD에 데이터를 보내 확인한 후, 이를 다시 PCB CAD로 읽어들여 조정하는 작업을 반복하지 않아도 됩니다.
